د الکترونیکي صنعت لپاره د سیلیکون ربړ پروسس کول

By مایک چن، د تولید رییس | د ربړ په تولید کې ۱۲+ کاله |لینکډین

کلیدي ټکي

• سیلیکون ربړ چې په الکترونیکي توکو کې کارول کیږي د ګازکیټونو او سیلونو لپاره د ±0.1 ملي میتر دننه د پروسس زغم او د داخلي الکترونیکي برخو لپاره د UL 94 V-0 شعله ضد اطاعت ته اړتیا لري.
• د سرو موټرو کنټرول سره د سیلیکون دقیق پرې کولو ماشینونه د بریښنایی پرزو تولید لپاره په یوه دقیقه کې تر 120 چاقوګانو پورې د ټوټې کولو سرعت سره د ±0.1 ملي میتر فیډ دقت ترلاسه کوي.
• د سیلیکون ټیټ اوښکې ځواک میخانیکي ډیفلیش کول ستونزمن کوي؛ د -100 ° C څخه تر -130 ° C پورې کریوجینک ډیفلیش کول د سیلیکون بریښنایی اجزاو لپاره غوره میتود دی چې د 0.3 ملي میتر څخه کم پتلی فلش لري.
• د درې مرحلو پاکولو او وچولو پروسې د سیلیکون بریښنایی پرزو د راټولولو یا بسته بندۍ دمخه د فنګس خوشې کولو اجنټان او ذرات ککړتیا لرې کوي.

لنډ ځواب:د الکترونیکي صنعت لپاره د سیلیکون ربړ پروسس کول د سیلیکون شیټونو دقیق پرې کول په ګاسکیټونو او سیلونو کې، د جوړ شوي سیلیکون بریښنایی اجزاو ډیفلیش کول، د مولډ خوشې کولو اجنټانو او ذراتو ککړتیا لرې کولو لپاره پاکول، او د مشخص فزیکي ملکیتونو ترلاسه کولو لپاره کنټرول شوي درملنه شامل دي. ځکه چې بریښنایی احاطې او سیل کولو اجزا د ± 0.1 ملي میتر دننه ابعادي زغم او د پاک خونې چاپیریال لپاره مناسب سطح پاکوالي ته اړتیا لري، د سرو موټرو کنټرول سره اتومات پروسس تجهیزات، PLC پروګرام کول، او د څو مرحلو پاکولو سیسټمونه د بریښنایی درجې سیلیکون تولید کې معیاري دي.

سیلیکون ربړ په الکترونیکي توکو کې د هغې د تودوخې ثبات، د بریښنایی موصلیت ملکیتونو، او د چاپیریالي تخریب په وړاندې مقاومت لپاره مشخص شوی دی. کلیدي غوښتنلیکونه د کیپډ غشاګانې، د نښلونکي مهرونه، د EMI ګازکیټونه، د ښودنې بیزل ګازکیټونه، د بیټرۍ کمپارټمینټ مهرونه، او د سویچونو او سینسرونو لپاره محافظتي بوټان شامل دي. هر غوښتنلیک د پروسس کولو ځانګړي اړتیاوې وضع کوي چې د عمومي هدف سیلیکون مولډینګ څخه توپیر لري ځکه چې د بریښنایی اسمبلۍ لخوا غوښتل شوي سخت زغم او پاکوالي معیارونه دي.

ځکه چې سیلیکون ربړ د شیشې د لیږد تودوخه -۱۲۰ درجو سانتي ګراد ته نږدې لري او د نورو ایلسټومرونو په پرتله د اوښکو ټیټ ځواک ښیې، د دې پروسس کولو لپاره تجهیزاتو او پیرامیټرو ته اړتیا ده چې د دې فزیکي ځانګړتیاو سره سم جوړ شوي وي. دا مقاله د پروسس کولو اصلي مرحلې پوښي - پرې کول، ډیفلیش کول، پاکول، او د کیفیت تصدیق - د سیلیکون ربړ اجزاو لپاره چې په بریښنایی محصولاتو کې کارول کیږي.

په الکترونیکي توکو کې د سیلیکون ربړ غوښتنلیکونه: د پروسس اړتیاوې

په برېښنايي محصولاتو کې د سیلیکون ربړ اجزا د پروسس پیچلتیا له مخې په دریو کټګوریو ویشل شوي دي. ګازکیټونه او مهرونه معمولا د کیلنڈر شوي سیلیکون شیټونو څخه د 0.5 ملي میتر څخه تر 5.0 ملي میتر پورې ضخامت سره ډای-کټ یا بوس-کټ کیږي.ASTM D2000د ربړ محصولاتو طبقه بندي، د برقیاتو لپاره سیلیکون ګازکیټونه معمولا د 2GE705 په څیر د لاین کال آوټونو لاندې مشخص شوي چې د سختۍ، تناسلي، او اوږدوالي اړتیاوې د غوښتنلیک لپاره ځانګړي دي.

د سیلیکون جوړ شوي اجزا - کیپډونه، بوټان، او دودیز پوښونه - د کمپریشن یا مایع سیلیکون ربړ (LSR) انجیکشن مولډینګ له لارې تولید کیږي. دا برخې د مولډینګ وروسته د فلش لرې کولو ته اړتیا لري، او د LSR مولډینګ ځانګړی پتلی فلش کریوجینک یا دقیق میخانیکي ډیفلیشینګ ته اړتیا لري. دریمه کټګوري، د سیلیکون انکیپسولینټ او د پوټینګ مرکبات، د مایع په توګه پلي کیږي او پرته له میخانیکي پروسس څخه په ځای کې روغ کیږي.

UL 94 او IEC 60068 په بریښنایی غوښتنلیکونو کې د اور لمبې او چاپیریالي ازموینې اړتیاو لپاره راجع کیږي.

د بریښنایی اجزاو لپاره دقیق سیلیکون پرې کول

دد سیلیکون پرې کولو ماشیند ژیامین څخه ژینګچانګجیا د سیلیکون شیټونو او رولونو پروسس کولو لپاره ډیزاین شوی ترڅو د بریښنایی ګازکیټونو او سیلونو لپاره اړین دقیق ابعادو ته ورسیږي. د ماشین سرو موټرو ډرایو او PLC ټچ سکرین کنټرول د تنظیم وړ ژوروالي او تیغ انتخاب سره د پروګرام وړ پرې کولو نمونې فعالوي، د سیلیکون شیټونو، ټیوبونو او دودیز شکلونو اداره کول.

د بریښنایی سیلیکون پرزو د لوړ حجم تولید لپاره، دپه بشپړ ډول اتومات سیلیکون پرې کولو ماشیند اتوماتیک سټیکینګ سره دوامداره عملیات وړاندې کوي. کلیدي مشخصات د صفر څخه پورته تنظیم وړ سلائسینګ پلنوالی، د تیغ اوږدوالی 550 ملي میتر، د سلائسینګ ضخامت له 0 څخه تر 10 ملي میتر پورې، او د سلائسینګ سرعت په یوه دقیقه کې تر 120 چاقو پورې شامل دي. ماشین د نیوماتیک سلنډر څخه کار اخلي ترڅو مواد فشار کړي چې فشار یې په اتوماتيک ډول د موادو ضخامت سره تنظیم شوی، په زړو تجهیزاتو کې موندل شوي لاسي پسرلي تنظیم له منځه وړي. د PLC کنټرول شوی سیسټم د موادو کمښت او بشپړ سټیکینګ شرایطو لپاره د الارمونو سره د موادو تغذیه، د محصول شمیرنه، او سټیکینګ څارنه کوي.

د بوس پرې کول - د سیلیکون طبقې له لارې پرې کول مګر د خوشې کولو لاینر نه - د چپکونکي ملاتړ شوي سیلیکون ګازکیټونو لپاره معیاري میتود دی چې په بریښنایی پوښونو کې کارول کیږي. د سرو موټرو فیډ دقت د ± 0.1 ملي میتر په هر بیچ کې د زرګونو برخو ابعادي ثبات ساتلو لپاره خورا مهم دی.

د سیلیکون ربړ الکترونیکي اجزاو پاکول

د سیلیکون فزیکي ځانګړتیاوې د فلش کولو لپاره ځانګړي ننګونې رامینځته کوي. ځکه چې د سیلیکون ربړ ټیټ اوښکې ځواک او لوړ انعطاف لري، د میخانیکي خارښت لاندې د ماتیدو پرځای پتلی مولډ فلش انعطاف کوي. د سیلیکون بریښنایی اجزاو لپاره چې د فلش ضخامت یې له 0.3 ملي میتر څخه کم وي، میخانیکي فلش کول د فلش جنکشن کې د اساس موادو د ماتیدو خطر لري. د مایع نایتروجن په کارولو سره -100 ° C څخه -130 ° C کې کریوجینک فلش کول په انتخابي ډول پتلی فلش خرابوي پداسې حال کې چې د سیلیکون بدن جوړښتي بشپړتیا ساتي، د سطحې زیان پرته د پاک فلش لرې کولو توان ورکوي.

د سیلیکون برخو لپاره چې د 0.3 ملي میتر څخه پورته ضخامت فلش لري یا د جلا کولو ساده لاین جیومیټري، میخانیکي ډیفلیش کول د نرم میډیا او کم شوي ټمبلینګ سرعت سره کارول کیدی شي.د XCJ-G600 میخانیکي فلش کولو ماشیند سیلیکون برخې د 3 ملي میتر څخه تر 100 ملي میتر قطر پورې پروسس کوي کله چې د مناسبو پیرامیټرو سره تنظیم شي، که څه هم د بشپړ تولید دمخه د سطحې کیفیت تصدیق کولو لپاره د آزموینې بستې سپارښتنه کیږي.

د بریښنایی مجلس لپاره د سیلیکون پرزو پاکول او وچول

د سیلیکون بریښنایی اجزا د مولډ کولو او ډیفلیش کولو وروسته پاکولو ته اړتیا لري ترڅو د مولډ خوشې کولو اجنټان، پاتې فلش دوړې، او د سمبالولو ککړونکي لرې کړي. د مولډ خوشې کولو اجنټان کولی شي د بریښنایی اسمبلۍ په جریان کې د چپکونکي اړیکې سره مداخله وکړي، او د چلونکي ذراتو ککړتیا کولی شي په راټول شویو وسیلو کې لنډ سرکټونه رامینځته کړي.د ربړ پاکولو او وچولو ماشینپه ځانګړي ډول د سیلیکون ربړ، هارډویر، پلاستیک او بریښنایی پوښونو لپاره ډیزاین شوی، د شپږ مرحلو پاکولو پروسیجرونو درې ګروپونو څخه کار اخلي چې د مختلف ککړتیا کچو لپاره په آزاده توګه یوځای کیدی شي.

د هغو الکترونیکي غوښتنلیکونو لپاره چې د پاک خونې مطابقت ته اړتیا لري، د پاکولو پروسه باید د ډیونیز شوي اوبو او غیر ایونیک سرفیکټینټونو څخه کار واخلي چې وروسته د HEPA فلټر شوي وچولو وروسته د بیا ککړتیا مخه ونیسي. د ماشین شپږ پاکولو مرحلې د منظم مینځلو، مینځلو، او وچولو دورې ته اجازه ورکوي چې د ځانګړي سیلیکون فورمولونو لپاره پروګرام کیدی شي. پهد IPC-1601 لپاره تفتیش وسپارئ، موږ به په 24 ساعتونو کې له تاسو سره اړیکه ونیسو.د بریښنایی مجلسونو لپاره د مدیریت معیارونه، د پاکوالي تصدیق باید د 10x لویوالي کې بصري تفتیش او د لوړ اعتبار بریښنایی مجلسونو ته د ننوتلو برخو لپاره د ایونیک ککړتیا ازموینه شامله کړي.

د الکترونیکي توکو لپاره د سیلیکون ربړ پروسس کې د کیفیت کنټرول

د کیفیت پیرامیټرې د مصرف کونکي او صنعتي بریښنایی محصولاتو کې د سیلیکون ربړ اجزاو لپاره د عادي مشخصاتو پراساس دي. ځانګړي اړتیاوې د OEM لخوا توپیر لري.

د سیلیکون بریښنایی برخو ابعادي تفتیش باید د موادو د تودوخې پراخولو ضریب حساب کړي، کوم چې د NBR یا EPDM په پرتله نږدې 3-4 ځله لوړ دی. هغه برخې چې په 25 درجو سانتی ګراد کې اندازه کیږي ممکن د O-ring ابعادي اندازه کولو لپاره په ISO 3601 کې مشخص شوي د معیاري 23 درجو سانتی ګراد حوالې تودوخې په پرتله تر 0.15٪ پورې لوی وي. د تودوخې کنټرول شوي تفتیش چاپیریال د دقیق سیلیکون بریښنایی برخو لپاره وړاندیز کیږي.

پایله: د الکترونیکي درجې سیلیکون ربړ لپاره مدغم پروسس کول

د الکترونیکي صنعت لپاره د سیلیکون ربړ پروسس کول په هره مرحله کې دقت ته اړتیا لري - د پرې کولو او ډیفلیش کولو څخه تر پاکولو او کیفیت تصدیق پورې. د سیلیکون غوښتنې تجهیزاتو پیرامیټرو ټیټ اوښکې ځواک او لوړ حرارتي حساسیت د NBR، EPDM، یا FKM مرکباتو لپاره کارول شوي پیرامیټرو څخه توپیر لري. د سرو موټرو کنټرول سره اتوماتیک پرې کولو ماشینونه، د پتلي فلش سیلیکون برخو لپاره کریوجینک ډیفلیش کول، او د څو مرحلو پاکولو سیسټمونه د بریښنایی درجې سیلیکون اجزاو لپاره معیاري پروسس لاین جوړوي.

هغه تولیدونکي چې د الیکترونیکي سیلیکون بازار ته ننوځي باید د بشپړ تولید دمخه د پروسس کولو هر پړاو د ازموینې بیچونو سره تایید کړي، د فلش ضخامت او د مولډ خوشې کولو لپاره د پاکولو اغیزمنتوب پراساس د ډیفلیش کولو میتود انتخاب ته ځانګړې پاملرنه وکړي.